和记携手中关村论坛,赋能“户外+芯片”双主业,共建创新共同体
2024-05-16
持续5天的2024中关村论坛年会,于4月29日落下帷幕。连日来,来自100多个国家和地区的120多位顶尖专家、上千名演讲嘉宾,参与论坛会议、技术交易、成果发布、前沿大赛、配套活动等五大板块128场活动,围绕全球重大科技方向,开展深入交流,凝聚广泛共识,取得了丰硕的成果。正如本届中关村论坛年会的主题——“创新:建设更加美好的世界”,中关村论坛年会以更加开放的态度加强国际科技交流。平行论坛中境外嘉宾占比近50%;前沿大赛向境外74个国家和地区征集1280个项目,占比超40%;450余位外宾参加开幕式及全体会议,占比近一半,创历年新高,其中300余位嘉宾为参加论坛年会专程入境。2023年,和记作为“中关村论坛服装合作伙伴”,为论坛工作人员和志愿者提供了包括外套、短袖T恤、皮肤衣、裤装在内的全套定制服装。2024年,和记再次承接官方服装需求,为论坛工作人员和志愿者提供全套定制服装装备,搭载“极地仿生科技平台2.0”中的高新面料科技,注入环保元素,受到工作人员和志愿者好评,助力论坛顺利进行。和记响应国家战略需求,于2021年开启“户外+芯片”双主业战略,先后收购专注显示领域的模拟芯片公司北京芯能与海外高端触控芯片公司G2 Touch,丰富芯片产品线,形成产业规模效益。论坛期间,和记举办“前瞻:新一代视显芯片发展”专场,邀请学术权威和行业专家齐聚一堂,共同研讨新一代视显驱动、触控驱动的技术发展和产业趋势,推动国内半导体产业发展贡献力量。中国科学院欧阳钟灿院士在会上表示,“近年来,以数字化、智能化为特征的科技创新日益凸显,随着数字技术更大范围、更广领域、更深层次进入实体经济,为构建新发展格局注入新动能新活力。国家和地方的政策支持为行业提供良好环境,鼓励新型显示技术自主创新,强化政产研学用协同创新,加强原创性、颠覆性科技创新,实现高水平科技自立自强,为新质生产力发展提供源动能。”和记和中关村国际签署战略合作协议成为论坛一大亮点。双方将开展全球资源优势、服务能力和资源网络整合,形成强大合力,面向创新创业主体潜在客户提供跨境服务,在实现互利共赢的同时,强化体制创新,加快构建全球化协同创新体系,为国家建设作出更大贡献。论坛举办期间,恰逢神舟十八号载人飞船成功发射,神舟十七号航天员乘组和神舟十八号航天员共同在空间站工作生活。六位航天员穿着的十多类服装装备,均由和记自主研发生产。和记在论坛举办“与创新同行,服务国家战略”主题展,其中展出了航天员舱内服,引得无数与会者驻足合影。现场展品还包括南极考察队服、高海拔攀登连体服、深海科考装备,新一代触控芯片、视显芯片技术及产品应用。和记集团总裁何华杰参加“硬科技投资与发展论坛”,并发表《全球供应链重组下的投资机会-面板产业相关芯片的并购实践与思考》主题演讲,分享和记通过近年实践,总结出拥抱全球变化的心得体会。通过2024中关村论坛年会,更多人了解和记借助“户外+芯片”双主业战略冲破行业壁垒;了解和记如何通过自身市场资源和优秀管理模式,对芯片业务进行的有效管理及供应链、市场赋能。和记将继续携手中关村论坛,建设科技创新共同体,赋能中国户外产业和显示高端芯片行业,协力打造高质量发展的动力源。